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厚銅線路板

     

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 目錄 

  1. 銅厚單位的換算

  2. 厚銅線路板的產品介紹

  3. 厚銅線路板工藝技術介紹

  4. 厚銅線路板的焊接方法


 1  銅厚單位的換算  


銅厚單位的換算


PCB板的銅厚都是用oz來計算,1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g,oz是單位ounce的縮寫,音譯為“盎司”,它是英制計量單位,作為重量單位時也稱為英兩。

它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1OZ=28.35g/ FT2。

 

重量單位:

1oz=28.35g(克) 1盎司=16打蘭(dram) 16盎司=1磅(pound)

 

換算方法介紹:

 

銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度

1平方英尺=929.0304平方厘米,銅密度=8.9kg/dm^3

設Copper厚為X,解方程:

X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um

所以1oz=34.287um

 

1OZ銅箔的厚度約為35um或者1.35mil。


 2  厚銅線路板的產品介紹  


厚銅線路板的產品介紹


產品類型:單面、雙面及多層印制線路板( PCB ),柔(軟)性線路板 ,埋盲孔板。

最大加工尺寸:單面板,雙面板: 1000mm * 600mm  多層板: 600mm * 600mm

最高層數: 20層

加工板厚度:剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材銅箔厚度: 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亞銨。

 

工藝能力:

( 1 ) 鉆孔:最小孔徑 0.15MM

( 2 ) 孔金屬化:最小孔徑 0.15mm ,板厚 / 孔徑比 4 : 1

( 3 ) 導線寬度:最小線寬:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm

( 4 ) 導線間距:最小間距:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm

( 5 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ   金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求

( 6 ) 噴錫板:錫層厚度: > 或 =2.5-5μ

( 7 ) 銑板:線到邊最小距離: 0.15mm  孔到邊最小距離: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm

( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm

( 10 )通斷測試:

耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐繞曲性/耐化學性:完全符合國際標準


 3  厚銅線路板工藝技術介紹  


厚銅線路板工藝技術介紹


       一、鍍前準備和電鍍處理

  加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度;作為表面封裝的器件,有些孔只作為導通孔,起到兩面導電的作用。

 

  (一)檢查項目

  1.主要檢查孔金屬化質量狀態,應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;

  2.檢查基板表面是否有污物及其它多余物;

  3.檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明;

  4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積;

  5.鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性;

  6.導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態;

  7.認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態;如采用欄裝球形陽極,還必須檢查消耗情況;

  8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。

 

  (二)加厚鍍銅質量的控制

  1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響,正確的確定電流所需數值,掌握電鍍過程電流的變化,確保電鍍工藝參數穩定性;

  2.在未進行電鍍前,首先采用調試板進行試鍍,致使槽液處在激活狀態;

  3.確定總電流流動方向,再確定掛板的先后秩序, 原則上應采用由遠到近;確保電流對任何表面分布的均勻性;

  4.確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性,除采用攪拌過濾的工藝措施外,還需采用沖擊電流;

  5.經常監控電鍍過程中電流的變化,確保電流數值的可靠性和穩定性;

  6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。

 

  二、鍍銅工藝

 

  在加厚鍍銅工藝過程中,必須經常性的對工藝參數進行監控,往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序,就必須做到如下幾個方面:

  1.根據計算機計算的面積數值,結合生產實際積累的經驗常數,增加一定的數值;

  2.根據計算的電流數值,為確保孔內鍍層的完整性,就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流,然后在短的時間內回至原有數值;

  3.電路板電鍍達到5分鐘時,取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整,全部孔內呈金屬光澤為佳;

  4.基板與基板之間必須保持一定的距離;

  5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時,在取出基板期間,要保持一定的電流數量,確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗。

 

  注意事項:

  1.檢查工藝文件,閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖;

  2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象;

  3.根據機械加工軟盤進行試加工,進行首件預檢,符合工藝要求再進行全部工件的加工;

  4.準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具;

  5.根據加工基板的原材料性質,選擇合適的銑加工工具(銑刀)。

 

  三、質量控制

 

  1.嚴格執行首件檢驗制度,確保產品尺寸符合設計要求;

  2.根據電路板的原材料,合理選擇銑加工工藝參數;

  3.固定電路板位置時,要仔細裝夾,以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層;

  4.在確保基板外形尺寸的一致性,必須嚴格控制位置精度;

  5.在進行拆裝時,要特別注意基板的壘層時要墊紙,以避免損傷電路板表面鍍涂覆層。  


 4   厚銅線路板的焊接方法  


 

 厚銅線路板的焊接方法


銅的焊接方法有很多種,不同的銅產品焊接方法也存在差異。一般常用的方法有氣焊、手工碳弧焊、手工電弧焊和手工氬弧焊等四種方法,大型結構也可采用自動焊。現在我們就用紫銅和黃銅做為例子,簡單說明以上四種焊接方法的差異,希望可以幫助您加深對相關銅藝的了解。

 

(1)氣焊

紫銅的氣焊 焊接紫銅(即一般所稱的工業純銅)最常用的是對接接頭。氣焊可采用焊絲,一種是含有脫氧元素的焊絲,如絲201、202;另一種是一般的紫銅絲和母材的切條,采用氣劑301作助熔劑。

黃銅的氣焊 由于氣焊火焰的溫度低,焊接時黃銅中鋅的蒸發比采用電焊時少,所以在黃銅焊接中,氣焊是最常用的方法。 黃銅氣焊采用的焊絲有:絲221、絲222和絲224等,這些焊絲中含有硅、錫、鐵等元素,能夠防止和減少熔池中鋅的蒸發和燒損,有利于保證焊縫的性能和防止氣孔產生。氣焊黃銅常用的熔劑有固體粉末和氣體熔劑兩類,氣體熔劑由硼酸甲脂及甲醇組成;熔劑如氣劑301。

 

(2)碳弧焊

紫銅的碳弧焊碳弧焊使用的電極有碳精電極和石墨電極。紫銅碳弧焊所用的焊絲和氣焊時一樣,也可用母材剪條,可用氣焊紫銅的助熔劑,如氣劑301等。(

黃銅碳弧焊黃銅碳弧焊時,根據母材的成分選用絲221、絲222、絲224等焊絲,也可用自制的黃銅焊絲施焊。焊接可以采用氣劑301等作熔劑。焊接應短弧操作,這樣就可以減少鋅的蒸發和燒損。

 

(3)手工電弧焊

紫銅的手工電弧焊采用紫銅焊條銅107,焊芯為紫銅(T2、T3)。電源應采用直流反接。焊接時應當用短弧,焊條不宜作橫向擺動。焊條作往復的直線運動,可以改善焊縫的成形。長焊縫應采用逐步退焊法。焊接速度應盡量快些。多層焊時,必須徹底清除層間的熔渣。焊接應在通風良好的場所進行,以防止銅中毒現象。焊后應用平頭錘敲擊焊縫 ,消除應力和改善焊縫質量。焊件厚度大于4毫米時,焊前必須預熱,預熱溫度一般在400~500℃左右。

黃銅的手工電弧焊 焊接黃銅除了用銅227及銅237外,也可以采用自制的焊條。 采用直流電源正接法,焊條接負極。焊前焊件表面應作仔細清理。坡口角度一般不應小于60~70o,因為要改善焊縫成形,所以焊件要預熱150~250℃。

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