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銀川PCB打樣詳細參數

time : 2018-08-24 14:37       作者:凡億pcb

PCB打樣詳細參數:

線路

1.最小線寬: 4mil (0.1mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬越大,工廠越好生產,良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要,設計一定要考慮

2.最小線距: 4mil(0.1mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要。

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

via過孔

1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 。

3. 過孔(VIA)到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

PAD焊盤

1. 插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成

0.8,以防加工公差而導致難于插進。

2. 插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好。

3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm,當然越大越好。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

防焊

1. 插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

字符

字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關系。

1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm。

拼版

1. 拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大

小視設備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm。