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電路板生產:未來剛繞結合電路板的發展

time : 2019-06-25 10:48       作者:凡億pcb

剛繞結合電路板
隨著電子產品朝向高密度、小型化、高可靠發展,具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國,作為全球電子產品的制造基地,對FPC 的需求將持續增加。未來,FPC的市場前景被看好。
柔性電路板與PCB硬板的發展,催生出剛繞結合電路板這一新產品。“所謂剛繞結合電路板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
由于剛繞結合電路板既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。“現在的手機越來越薄,功能越來越多,設計也越來越復雜。其中的電路板往往必須采用剛繞結合電路板才能實現設計中的性能。”因此,剛繞結合電路板正在成為該行業發展的重要方向。