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凡億PCB2-48多層電路板打樣工藝

time : 2019-07-22 11:00       作者:凡億pcb

SMT打樣 PCBA打樣 線路板打樣 深圳PCB打樣,電路板打樣
電路板打樣
1電路板層數 2-48層
2最大加工尺寸 5001200MM
3板厚 0.2-3.8MM
3常用板材 FR-4 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F、鋁基板等
4阻抗控制能力 ±8%
5外形尺寸精度 ± 0.2mm
6最小孔徑 0.2mm
7外層銅厚 35um
8內層銅厚 17um--100um
9阻抗控制公差 ±10%
10 V槽角度 30°/45°/60°
11孔徑公差 ±0.05mm
12孔位公差 ±0.076mm
13最小線寬 4mil/0.1mm
14最小間距 4mil/0.1mm
15最小阻焊橋寬 0.1mm
16阻焊類型 感光油墨
17壓合公差 8%;板彎/板曲 0.5%
18其它測試要求 浸錫試驗、拉力測試、阻抗測試
19表面處理方式與工藝 噴錫(有鉛和無鉛)、沉金、抗氧化(OSP)、鍍金、碳油、松香、鍍鎳
20 PCB板通/短路測試 飛針測試,測試架測試
21油墨顏色:綠、白、黑、藍、紅、黃等
22支持文件格式:PROTEL99、DXP 、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者樣板實物
23產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、電源、家電等。
SMT貼片加工流程:
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為 點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現故障的 PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。