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PCB設計多層板的建議

time : 2019-11-14 09:52       作者:凡億pcb

PCB多層板設計建議及實例(4,6,8,10,12層板)說明PCB設計要求:A.     面、面為完整的地平面(屏蔽);B.     無相鄰平行布線層;C.    所有信號層盡可能與地平面相鄰;D.    關鍵信號與地層相鄰,不跨分割區。
4層板
方案1:在元件面下有一地平面,關鍵信號優先布在TOP層;至于層厚設置,有以下建議:1:   滿足阻抗控制2:   芯板(GND到POWER)不宜過厚,以降低、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去耦效果。
方案2:缺陷1:   電源、地相距過遠,電源平面阻抗過大2:   電源、地平面由于元件焊盤等影響,極不完整3:   由于參考面不完整,信號阻抗不連續
方案3:同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號在底層布線的情況。
6層板
方案3:減少了一個信號層,多了一個內電層,雖然可供布線的層面減少了,但是該PCB設計方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。優點:1:  電源層和地線層緊密耦合。2:   每個信號層都與內電層直接相鄰,與其他信號層均有有效的隔離,不易發生串擾。3:  Siganl_2(Inner_2)和兩個內電層GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號。兩個內電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對外界的干擾。
方案1:采用了4層信號層和2層內部電源/接地層,具有較多的信號層,有利于之間的布線工作。缺陷:1:  電源層和地線層分隔較遠,沒有充分耦合。2:  信號層Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號隔離性不好,容易發 生串擾。
PCB設計
8層板
10層板
12層板
個人總結:
1、PCB設計關鍵信號層要和地相鄰,GND要和power相鄰以減少電源平面阻抗。
2、信號層之間不要相鄰,增加信號之間的隔離,以免發生串擾
3、信號層盡可能與地平面相鄰,相鄰層之間不要平行布線
4、對于傳輸線,頂底層采用微帶線模型分析,內部信號層用帶狀線模型。6層/10層  /14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件。
5、如果還有其他電源,優先在信號層走粗線,盡量不要分割電地層。高速線最好走 內層,頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響,不易穩定