万博最新体育app

覆銅板生產超細硅微粉表面改性

time : 2020-06-05 10:17       作者:凡億pcb

硅微粉在覆銅板的大量使用已有十多年的歷史,其表面處理技術一直以來是無機填料使用在覆銅板中的一個熱點話題。通過填料表面改性:
(1)可以減小粒子之間的相互作用,有效防止粒子團聚,降低整個體系的粘度,增加體系的流動性;
(2)可以增強粒子與樹脂基體的相容性,使填料粒子在膠水中能夠均勻分散。
一般而言,硅微粉粒度越細,比表面積越大,相同填料添加量條件下膠水粘度越大,分散越困難,因此,對于超細化硅微粉表面改性顯得尤為重要。
和常規粒度硅微粉不同的是,超細化硅微粉比表面積比大,因此,改性劑的添加量也要相應增多。此外,超細化硅微粉吸油值較大,不易分散,應選擇降低粘度、改善分散性的改性劑。
硅微粉表面改性的關鍵在于:如何使改性劑在顆粒表面均勻分散,同時保證改性劑與顆粒表面發生化學鍵合條件。超細化硅微粉比表面積較大,如何使改性劑能夠均勻分散在顆粒表面是困擾硅微粉生產企業的難題。
覆銅板
由于覆銅板干法工藝比較簡單,生產成本比較低,目前國內硅微粉表面改性基本都是采用這種工藝。但是超細化硅微粉比表面積比較大,僅僅依靠設備的機械分散不能夠使處理劑均勻分散在顆粒的表面,因此使用干法改性的效果比較差。
濕法改性是在液相條件下進行的,改性劑能夠相對均勻地分散顆粒表面,一般而言改性效果較好,但是濕法改性工藝復雜,需要干燥和解聚工藝,生產成本較高,但濕法改性效果更好。
對于常規覆銅板用硅微粉一般推薦干法改性,已有人對干法改性產品在鋁基覆銅板使用的填料上面進行了驗證。對于8μm cut(大顆粒切斷點,下同)和6μm cut綜合成本和性能考量推薦干法工藝,對于5μm cut及以下的產品建議使用濕法工藝。對于更細的產品,已經有采用氣相合成的方法進行表面改性。