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PCB打樣制造過程的5個重要階段

time : 2020-11-30 13:54       作者:凡億pcb

印刷電路板(PCB)是幾乎所有電子應用中不可或缺的元素。它們通過在電路中路由信號并實現其功能,為電子和機電設備帶來了生命。很多人都知道PCB是什么,但只有少數人知道它們是如何制造的。如今,PCB是使用圖案電鍍工藝構造的。他們將繼續進行下一階段,主要包括蝕刻和剝離。這篇文章將有效地帶您進入印刷電路板設計過程的各個階段,但將更多地關注電路板的蝕刻和剝離過程。
PCB的設計與打樣制造過程 
根據制造商的不同,PCB打樣制造過程可能會略有不同,特別是在組件安裝技術,測試方法等方面。它們使用各種用于鉆孔,電鍍,沖壓等的自動化機器進行批量生產。除了一些小的變化之外,PCB制造過程涉及的主要階段是相同的。
PCB打樣制造
階段1:蝕刻PCB的8步指南
通過在整個基板上粘合銅層來制作PCB。有時,基板的兩面都被銅層覆蓋。進行PCB蝕刻工藝(也稱為受控水平工藝)是使用臨時掩模從PCB面板上去除多余的銅。在蝕刻過程之后,電路板上留有所需的銅跡線。PCB蝕刻工藝使用高度侵蝕性的基于氨的溶液-氯化鐵或鹽酸來完成。兩種化學品都被認為是經濟和豐富的。要蝕刻您的PCB,您需要按照以下步驟進行操作:
1. 使用您選擇的任何軟件,電路板設計是蝕刻過程的初始階段。設計準備就緒后,將其打印在轉印紙上。確保設計適合紙張的光亮面。
2. 現在,對銅板進行整潔的打磨,這將使其表面足夠粗糙以容納電路板設計。執行此步驟時,需要記住幾件事:
(1) 處理蝕刻溶液時,請使用手術或安全手套,這將防止油也轉移到銅板和手上。
(2) 在對銅板打磨時,請確保覆蓋板的所有邊緣。
3. 用水和酒精擦拭清潔銅板。這將去除板表面的小銅顆粒。清洗后,讓板完全干燥。
4. 準確切出PCB設計,并將板面朝下放在銅板上。現在,該板多次通過層壓機,直到被加熱為止。
5. 加熱板后,將其從覆膜機中取出,并將其放入冷水浴中。攪拌板片刻,使紙漂浮在水上。
6. 從槽中取出電路設計,并將其放入蝕刻溶液中。再次,將板攪拌半小時,這將有助于溶解設計周圍的多余銅。
7.  一旦多余的銅在水浴中洗掉,請讓板干燥。銅板完全干燥后,擦拭酒精以擦去轉移到電路板設計上的墨水。
8. 現在,您已經準備好蝕刻電路板;但是,您需要使用適當的工具鉆孔。
階段2:PCB的剝離過程
即使在蝕刻過程之后,仍有一些銅殘留在電路板上,并被錫/鉛或電鍍錫覆蓋。硝酸可有效去除錫,同時將銅電路裂紋保持在錫金屬以下。這樣一來,您將在電路板上獲得清晰鮮明的銅質輪廓,并且該電路板已準備就緒,可以繼續進行下一個工藝–阻焊劑。
階段3:阻焊劑
這是PCB設計過程中的一個重要過程,該過程使用阻焊劑材料覆蓋電路板上的未焊接區域。結果,它可以防止焊料形成走線,而走線可以創建到相鄰組件引線的捷徑。
階段4:PCB測試
PCB制造完成后,測試對于檢查功能和特性至關重要。在這種方法中,PCB制造商確定電路板是否按預期工作。如今,PCB使用多種先進的測試設備進行了測試。ATG測試機主要用于測試大批量PCB,其中包括飛針和無夾具測試儀。
階段5:PCB組裝
這是PCB制造的最后一步,主要包括將各種電子組件放置在它們各自的孔上。這可以通過通孔技術或表面安裝技術來執行。兩種技術的一個共同方面是,使用熔融金屬焊料將組件的引線電氣和機械固定到電路板上。