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PCBA加工常用術語

time : 2019-08-16 09:14       作者:凡億pcb

1)焊端 termination:無引線表面組裝元器件的金屬化電極。 
2)片狀元件 chip component:任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。
3)密耳 mil:英制長度計量單位,1mil = 0.001inch(英寸)=0.0254 mm(毫米),如無特殊說明,本規范中所用的英制與國標單位的換算均為 1mil=0.0254mm。
4)印制電路板 PCBprinted circuit board:完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。
5)焊盤圖形簡稱焊盤 land pattern/pad:位于印制電路板的元件安裝面,作為相對應的表面組裝元件互連用的導體圖形。
6)封裝 print package:在印制電路板上按元器件實際尺寸(投影)和引腳規格等做出的,由多個焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。
7)通孔 through hole:用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路,于插裝元件之用。
8)波峰焊 wave soldering:預先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向,通過一種穩定的、連續不斷的熔融的焊料波峰進行焊接。
9)回流焊:回流焊又稱"再流焊"(Reflow Machine),它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。
10)引線間距 lead pitch:指元器件結構中相鄰引線中心的距離。
11)細間距 fine pitch:指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。
12)塑封有引線芯片載體 PLCC:plastic leaded chip carrier:四邊具有J形短引線,采用塑料封裝的芯片載體,外形有正方形和矩形兩種形式,典型引線中心間距為1.27 mm 。
13)小形集成電路 SOIC:small outline integrated circuit:兩側有翼形短引線的集成電路。一般有寬體和窄體封裝形式。
14)四邊扁平封裝器件 QFP:quad flat pack:四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。
15)球柵陣列封裝器件 BGA:ball grid array:器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。
16)導通孔 PTH:plated through hole:用于連接印制電路板面層與底層或內層的電鍍通路。
17)小外形晶體管 SOT:small outline transistor:采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。
18)彎月面:是指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層。封裝材料包括有陶瓷、環氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。
19)在JEDEC標準出版物中涉及的封裝標識主要有下面6個部分組成:
         外形(Shape):封裝的機械輪廓;
         材料(Material):構成封裝主體的主要材料;
         封裝類型(Package):封裝外形類型;
         安置方式(Position):封裝端口、引線的位置描述;
         引腳形式(Form):端口、引出線形式;
         引腳數量(Count):端口、引出線數量(如:14P,20,48等)。