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8層沉金PCB電路板

8層沉金PCB電路板

    CHANPINCANSHU

  • 產品名稱:8層沉金PCB電路板
  • 產品板材:FR4
  • 產品工藝:沉金
  • 應用領域:數字光纖通信
產品介紹

應用行業:通信
應用產品:數字光釬通信
層數:8
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.45mm

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